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SMBR在次臨界通量下的運行特性

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  • 更新日期:2013-03-23
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利用“通量階式遞增法”測定了兩種膜組件的臨界通量,在此基礎(chǔ)上考察了次臨界通量下的運行特性。試驗發(fā)現(xiàn),次臨界通量操作下的膜污染過程具有明顯的兩階段特征,與第一階段跨膜壓差(TMP)平緩直線上升相對應的膜污染機制主要是膜孔堵塞和凝膠層污染,與第二階段TMP劇烈直線上升相對應的膜污染機制則是顆粒沉積層污染;先清水沖洗再化學清洗的方式能有效恢復膜的過濾能力,其中清水沖洗能有效去除顆粒沉積層污染,而化學清洗則能有效去除膜孔堵塞和凝膠層污染。
 
 
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