2018年美國西部半導(dǎo)體展(Semicon West 2018)
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展會時間:2018年7月10-12日
主辦單位:國際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會
中國組展: 中展遠(yuǎn)洋-國際展會
展會地點:美國 舊金山
展會周期:一年一屆
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上屆展會回顧:
根據(jù)主辦方統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2017年美國西部半導(dǎo)體展凈展覽面積達(dá)到122036平方英尺,吸引專業(yè)觀眾規(guī)模26435人次,該展已經(jīng)成為亞洲具有重要影響力的半導(dǎo)體工業(yè)綜合展覽盛會。
展品范圍:
1、半導(dǎo)體材料:單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等;
2、半導(dǎo)體設(shè)備:半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等;
3、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù):半導(dǎo)體光電器件;半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等;IC產(chǎn)品與技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC 制造與封裝;集成電路終端產(chǎn)品等。
展會概況:
“美國西部半導(dǎo)體展”將于2018年7月在美國舊金山莫斯康尼展覽中心舉辦。該展是由國際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會主辦,目前已經(jīng)成為全球最具影響力的半導(dǎo)體工業(yè)設(shè)備展覽會。作為具影響力的半導(dǎo)體協(xié)會組織,及最具影響力半導(dǎo)體展會,同時也有舉辦歐洲半導(dǎo)體展,臺灣半導(dǎo)體展,日本半導(dǎo)體展。SEMICON WEST 2018將會集中展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來趨勢及技術(shù)應(yīng)用與創(chuàng)新,是各國半導(dǎo)體企業(yè)重要的技術(shù)交流平臺,也是進(jìn)入美洲市場的貿(mào)易平臺。中展遠(yuǎn)洋展覽將繼續(xù)為各參展企業(yè)提供專業(yè)的展會服務(wù)。
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