Shanghai international exhibition of electronic packaging testing 2020
〓 基本信息 〓
展覽時間：2020年9月15-19日
展覽地點：國家會展中心（上海）
展出面積：預計超過28,0000平方米
觀眾數量：預計超過17,0000人次海內外專業(yè)人士，來自50+國家或地區(qū)
〓 組織機構 〓
主辦機構：
德國漢諾威展覽公司
東浩蘭生（集團）有限公司
承辦機構：
上海工業(yè)商務展覽有限公司
執(zhí)行機構：
上海昶文展覽服務有限公司
〓 展會背景 〓
當今中國已成為世界最大電子信息產品的制造國之一，眾多世界著名電子公司的大量一級、二級封裝正在轉入我國生產，如今封裝測試、燒結技能已演變成半導體、LED、電子領域一顆明珠，是集成電路芯片生產完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。為本行業(yè)及上下游行業(yè)提供信息交流，市場開拓和經營決策、產品展示、技術開發(fā)的平臺，為企事業(yè)單位、科研院所和高等院校搭建橋梁。
2020上海國際電子封裝測試展覽會將于2020年9月15日至19日在國家會展中心（上海）舉行，上海國際電子封裝測試展覽會是"2020上海國際工業(yè)博覽會-新材料展"旗下的一個專題展，是中外電子封裝材料行業(yè)集形象展示、品牌推廣、市場營銷、技術交流于一體的實效交流平臺，屆時，熱忱歡迎國內外的電子封裝企業(yè)及其相關行業(yè)人士前來參觀與交流！
〓 參展范圍 〓
一、電子金屬封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環(huán)氧樹脂材料封裝、封裝材料與工藝、電子封裝設備及先進制造技術、電子封裝測試技術設備、電子燒結相關產品與技術等;
二、先進封裝與系統(tǒng)集成: 球柵陣列封裝、芯片級封裝、倒裝芯片、晶圓級封裝、三維集成及其它各種先進的封裝和系統(tǒng)集成技術等;
三、封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏、導電膠等互連材料;芯片下填料、粘結劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;以及各種各樣的封裝與組裝工藝等；
四、封裝設計與模擬: 各種新的封裝/組裝設計；電子封裝的電、熱、光和機械特性建模、模擬和驗證方法;多尺度和多物理量建模等;
五、新興領域封裝: 傳感器、執(zhí)行器、微機電系統(tǒng)、納機電系統(tǒng)、微光機電系統(tǒng)的封裝技術;光電子封裝，CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術在液晶顯示，無源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興領域的應用等；
六、高密度基板及組裝技術: 嵌入式無源和有源元件基板技術;高密度互連基板、印刷線路板、高密度高性能基板;及其它能夠提高基板密度和性能的各種新型基板技術等；
〓 聯系我們 〓
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