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CEE.2021北京國際未來工業(yè)展|2021人工智能博覽會

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2021-01-08  瀏覽次數(shù):6   狀態(tài):狀態(tài)
展會日期 2021-06-26 至 2021-06-28
展出城市 北京
展出地址 北京亦創(chuàng)國際會展中心
展館名稱 北京亦創(chuàng)國際會展中心
主辦單位 上海秋碩展覽有限公司
承辦單位 上海秋碩展覽有限公司

展會說明
 展會介紹:
2021年6月26日-2021年6月-28日在北京亦創(chuàng)國際會展中心召開:"CEE.2021中國國際未來工業(yè)暨智能產(chǎn)業(yè)博覽會"將深入到社會的方方面面。以AI為核心的智能互聯(lián)網(wǎng)時代的到來,正在掀起“第四次工業(yè)革命”的浪潮。人工智能時代將帶來N倍速的產(chǎn)業(yè)升級機會。AI技術(shù)會為越來越多的產(chǎn)業(yè)賦能,讓產(chǎn)業(yè)更優(yōu)化。在產(chǎn)業(yè)不斷創(chuàng)新發(fā)展、智能融合、技術(shù)推動的新形勢下,創(chuàng)業(yè)者需要一場可以指導(dǎo)各產(chǎn)業(yè)發(fā)展、厘清各產(chǎn)業(yè)發(fā)展脈絡(luò)、引導(dǎo)并鏈接資本風(fēng)向、有重大影響力和啟發(fā)性的行業(yè)聚會。
本次展會擁有了一大批穩(wěn)定的參展商和專業(yè)的客戶群體。展會涉及機床工具及激光鈑金、工業(yè)自動化及儀器儀表、機器人及智能裝備、智能工廠、動力傳動及壓縮機設(shè)備、焊接與切割、超硬材料、鑄造設(shè)備、工業(yè)五金、裝備制造業(yè)其他相關(guān)產(chǎn)品等領(lǐng)域,全面展示工業(yè)裝備領(lǐng)域最新的產(chǎn)品和服務(wù),為中部業(yè)界提供高效的商務(wù)合作及交流平臺。

現(xiàn)場活動CEE 2021
互聯(lián)網(wǎng)+公共服務(wù)論壇
人工智能發(fā)展現(xiàn)狀交流會 
大數(shù)據(jù)與云計算交流會
物聯(lián)網(wǎng)和大數(shù)據(jù)技術(shù)新舊轉(zhuǎn)換論壇

展出范圍CEE 2021:
綜合展區(qū):展示全球智能化發(fā)展領(lǐng)域的前沿技術(shù)、新成果,我國對大數(shù)據(jù)智能化發(fā)展的部署和整體進展,以及中國智能化發(fā)展取得的成績;
智能制造裝備展區(qū):展示智能機床、工業(yè)機器人,機器視覺、高端零部件、檢驗和測量設(shè)備,智能制造系統(tǒng)集成解決方案,智能工廠和數(shù)字化車間、智能物流(AGV)、汽車及其部件、自動化設(shè)備、機械器具、電子電氣、金屬加工、精密機械、零部件加工、新材料等;
智能技術(shù)與產(chǎn)品展區(qū):展示以大數(shù)據(jù)、人工智能、集成電路、智能超算、軟件服務(wù)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、機器人、數(shù)字內(nèi)容、智能硬件、智能終端、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、RFID傳感器,信息安全產(chǎn)業(yè)等;
智能化應(yīng)用展區(qū):展示智能化技術(shù)在城鄉(xiāng)生產(chǎn)、能源、交通、管理、民生服務(wù)等社會生活領(lǐng)域,以及人工智能、工業(yè)軟件、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺等在工業(yè)領(lǐng)域的創(chuàng)新型應(yīng)用;
前沿科技:人工智能,知識工作自動化、虛擬現(xiàn)實、計算機仿真技術(shù)、工業(yè)大數(shù)據(jù)、云計算平臺、自動化機器人、數(shù)字化工廠、5G技術(shù)、車聯(lián)網(wǎng)、 新能源汽車、 數(shù)控機床、 航空航天、節(jié)能環(huán)保、工廠消耗、 電子電氣、 人工智能、 3D打印等。
智能工廠: 智能數(shù)據(jù)采集平臺、智能運營管理平臺、產(chǎn)品生命周期管理平臺、智能一站式解決方案。
人工智能技術(shù):模式識別 (圖像、語音、表情、視覺、語義、感情、人臉、生物特征、行為);理解 (機器閱讀、翻譯、文本分類、信息抽取、跨媒體分析、推理技術(shù)、認知計算、知識圖譜);處理 (語音、文本、情感、自然語言、自適應(yīng)學(xué)習(xí)、量子智能計算、虛擬現(xiàn)實建模、直覺感知);系統(tǒng)及執(zhí)行(人機交互、靈巧作業(yè)、群體智能、自主無人系統(tǒng)的智能技術(shù)、混合增強智能新架構(gòu)與新技術(shù)等;
人工智能基礎(chǔ)層:圖像處理芯片、深度學(xué)習(xí)芯片、神經(jīng)仿生芯片、類神經(jīng)元計算芯片、智能計算芯片與系統(tǒng)、神經(jīng)交互與神經(jīng)控制系統(tǒng)、大腦信息處理機制、腦科學(xué)與類腦系統(tǒng)等;
工業(yè)材料:金屬材料、鋼材、銅材、鋁材、3D打印耗材、陶瓷材料、塑膠材料、樹脂材料、環(huán)保材料、化工新材料、發(fā)泡材料、光學(xué)膜、光電材料、復(fù)合材料、混合材料、混合材料、超硬材料、石墨材料、冷熱軋板材等;

參展程序:
展位安排原則:“先申請、先付款、先安排”。
為使本屆展會整體安排更趨合理化、國際化請認真填寫參展申請及合約書表并加蓋公章傳真或郵寄至大會組委會
參展單位報名后須在五個有效工作日內(nèi)支付50%參展費用定金,否則大會組委會有權(quán)調(diào)整或取消其所定展位
未經(jīng)大會組委會同意,參展企業(yè)單方面取消參展計劃,其已付參展費用不予退還
未經(jīng)大會組委會同意參展企業(yè)不得轉(zhuǎn)讓已定展位,否則大會組委會有權(quán)取消其參展資格

聯(lián)系方式
網(wǎng)址:http://www.fleexpo.com
聯(lián)系人:黃先生
地址:上海市奉賢區(qū)奉金路469號4橦3層1595室
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