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深圳半導(dǎo)體展|2024第六屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2023-09-22  瀏覽次數(shù):6   狀態(tài):狀態(tài)
展會日期 2024-06-26 至 2024-06-28
展出城市 深圳
展出地址 深圳寶安區(qū)福海街道和平社區(qū)展城路1號
展館名稱 深圳國際會展中心
主辦單位 上海企宣展覽有限公司

展會說明
 深圳半導(dǎo)體展,半導(dǎo)體展覽會,深圳半導(dǎo)體展覽會,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展,半導(dǎo)體設(shè)備展,深圳半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展,深圳半導(dǎo)體設(shè)備展

 

2024第六屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會

時間:2024年6月26-28日

濮先生:I86 OI62 6297

地點:深圳國際會展中心

展出面積:6萬平米 展出企業(yè):800家 專業(yè)觀眾預(yù)計60000人次

 

展會簡介

2024年6月26-28日,SEMI-e第六屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會將在深圳國際會展中心(寶安新館)舉辦。本次展會以“芯機會·智未來”為主題,匯聚眾多行業(yè)專家和學(xué)者,進(jìn)一步加強全球集成電路產(chǎn)業(yè)的交流與合作。圍繞中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用,立足深圳、輻射全國,旨在集中展示集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果,加快高端芯片設(shè)計、關(guān)鍵器件、核心裝備材料、EDA設(shè)計工具等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)攻關(guān)突破,加強珠三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作,逐步形成綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群,打造華南集成電路產(chǎn)業(yè)交流與貿(mào)易平臺,推動華南集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)更快更好發(fā)展。

本屆展會順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢,服務(wù)于十幾個新興行業(yè)應(yīng)用。展出面積6萬平方米,將匯聚800多家展商集中展示集成電路、電子元器件、第三代半導(dǎo)體及產(chǎn)業(yè)鏈材料和設(shè)備為一體的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。同期舉辦多場高峰論壇,參觀觀眾達(dá)6+人次覆蓋集成電路、5G應(yīng)用、汽車電子、工業(yè)電子、醫(yī)療電子、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子、智能家電、新型顯示、工業(yè)互聯(lián)、智能制造、人工智能、無線充電等領(lǐng)域。


參展范圍:

設(shè)計、芯片、晶圓制造與封裝展區(qū)

集成電路設(shè)計及芯片、晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、功率器件封測、MEMS封測、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備及零部件等

半導(dǎo)體專用設(shè)備&零部件展區(qū)

減薄機、單品爐、研磨機、熱處理設(shè)備、光刻機、刻蝕機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD 設(shè)備、清洗設(shè)備、切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探針臺及零部件等

先進(jìn)材料展區(qū)

硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等

第三代半導(dǎo)體展區(qū)

氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化鋅(ZnO)、金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設(shè)備等

IC載板/陶瓷基板展區(qū)

IC載板 及封裝工藝(基板、銅箔等結(jié)構(gòu)材料及干膜、金鹽等化學(xué)品/耗材)Chiplet 封裝技術(shù)、存儲、MEMS及芯片應(yīng)用及材料、設(shè)備。陶瓷基板與封裝材料及設(shè)備等

元器件展區(qū)

無源器件、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件。電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等

半導(dǎo)體顯示/Mini/Micro-LED展區(qū)

OLED、AMOLED、Mini/Micro LED顯示、柔性顯示與材料及設(shè)備等

機器視覺與傳感器展區(qū)

各類感知元件、執(zhí)行器、智能傳感器、工業(yè)傳感器、傳感器芯片、傳感器生產(chǎn)與制造設(shè)備、配件等

電源&儲能技術(shù)展區(qū)

儲能電源及傳感器、電池管理芯片、功率半導(dǎo)體器件及材料和相關(guān)設(shè)備、儀器及零部件等

AI與算力、算法、存儲、CPO共封裝展區(qū)

人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、數(shù)據(jù)存儲、光電共封裝模塊及技術(shù)和設(shè)備等

毫米波雷達(dá)/激光雷達(dá)/自動駕駛展區(qū)

毫米波雷達(dá)模組、射頻芯片、天線及高頻PCB、高頻材料、生產(chǎn)組裝設(shè)備等汽車?yán)走_(dá)傳感器上下游供應(yīng)鏈各環(huán)節(jié)產(chǎn)品等

汽車半導(dǎo)體/車規(guī)級先進(jìn)封裝技術(shù)展區(qū)

車規(guī)級半導(dǎo)體主控/計算類芯片、功率半導(dǎo)體(IGBT和MOSFET)、車規(guī)級SiC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設(shè)備、自動化設(shè)備等

微電子綜合智造區(qū)

電子自動化、機器自動化、視覺檢測、環(huán)保、清洗設(shè)備、檢測設(shè)備、測試儀器、配件等

國際品牌區(qū)

國際半導(dǎo)體 材料商、知名設(shè)備商、知名封 測、制造、代工廠商等

核心優(yōu)勢

一對一采購對接會:一對一采購對接會是主辦方通過展前聯(lián)系有明確采購需求和供應(yīng)商儲備需求的VIP特邀買家,并根據(jù)采購需求提供匹配的展商列表,確定展會期間需要洽談的展商,從而幫助我們的VIP特邀買家在展前就確定現(xiàn)場的商務(wù)洽談名單、觀展線路,以及參會行程單,提升VIP特邀買家的觀展效率以及參展商與買家精準(zhǔn)對接。

完整產(chǎn)業(yè)鏈:以芯片設(shè)計及制造、集成電路、封測、材料及設(shè)備為一體的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈展,為半導(dǎo)體國產(chǎn)化產(chǎn)品推動打造一個產(chǎn)學(xué)研合作交流平臺。

高端會議引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)趨勢:覆蓋集成電路芯片設(shè)計、半導(dǎo)體材料、5G應(yīng)用、智能消費電子、汽車電子、無線充電等領(lǐng)域?qū)I(yè)性論壇,成為業(yè)內(nèi)線下交流平臺。

100+行業(yè)媒體宣傳:SEMI-e 2022在消費類電子、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、手機、數(shù)碼產(chǎn)品、LED照明、集成電路、5G+、半導(dǎo)體等領(lǐng)域的媒體合作、包含芯師爺、今日半導(dǎo)體、電子工程專輯、電子發(fā)燒友、《電子與封裝》、新材料在線、氣體圈子、微電子制造、華強電子網(wǎng)、集微網(wǎng)、半導(dǎo)體行業(yè)觀察、新浪、今日頭條、網(wǎng)易、深圳商報等100 行業(yè)媒體對展前、展中以及展后持續(xù)宣傳報道。

組委會聯(lián)絡(luò)處

2024第六屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會-組委會

聯(lián)系人:濮先生

手機\微信:186 0162 6297

在線QQ:1159191983

郵箱:marketing@fairmice.com

 


聯(lián)系方式
聯(lián)系人:濮先生
地址:上海市奉賢區(qū)沿錢公路5599號
手機:
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Email:
QQ: 1159191983
 
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