2024 World Semiconductor Congress and Nanjing International Semiconductor Expo
時(shí)間：2024年6月5-7日 地點(diǎn)：南京國際博覽中心4、5號館
協(xié)辦單位：國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟 南京集成電路產(chǎn)業(yè)服務(wù)中心
上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì) 浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) 安徽省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
陜西省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) 第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟 國家集成電路創(chuàng)新中心
承辦單位：賽迪顧間股份有限公司
蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
南京江北新區(qū)管委會(huì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展局
南京江北新區(qū)產(chǎn)業(yè)技術(shù)研創(chuàng)園
南京浦口經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)
南京潤展國際展覽有限公司
展覽范圍
1、IC設(shè)計(jì)專區(qū)：
EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)等。
2、封裝測試專區(qū)：
測試探針臺(tái)、測試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲等。
3、半導(dǎo)體材料專區(qū)：
硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑
4、設(shè)備制造專區(qū)：
減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、
歷屆展商（部分）
半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)
北聯(lián)國芯、 長晶科技、 芯視元、 芯華章 、 二進(jìn)制半導(dǎo)體、 創(chuàng)意電子、 芯行紀(jì)、 行芯、 中科芯
封測企業(yè)
日月光 、 長電科技、通富微電、 芯享科技、 淄博賽寶 、 晟芯半導(dǎo)體、 芯德科技、 池州華宇 、
制造企業(yè)
臺(tái)積電、 華天科技、 賽迪 、 揚(yáng)杰科技、 微納、 蘇美達(dá)機(jī)電、 國基南方、
設(shè)備材料企業(yè)
鑫華半導(dǎo)體、 魯汶儀器、 盛美上海、 徐州博康、 聯(lián)瑞新材、 中國（蚌埠）傳感谷、 漲滸半導(dǎo)體、長飛光纖、 菲利華、 晶瑞、 鼎龍控股、 中巨芯、 和遠(yuǎn)特氣、 宏芯氣體、 北旭電子、 達(dá)諾爾 、 新硅科技、 玫恩智能
人才展區(qū)企業(yè)
寒武紀(jì)、 龍芯中科、 航天科工、 砂典微、 吃立芯創(chuàng)、 碩算科技、 原磊納米、 楚航科技 、 華創(chuàng)微、 長峰航天、 新基訊、 復(fù)睿微電子、 傳智驛芯、 百家云等；
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