International Advanced Semiconductor Materials Exhibition

2025年4月9-11日  深圳會展中心

大會主題：“智領未來，芯動全球”

組委會：向先生 133 8158 5596（同微） E-mail：sales1expo@126.com

展會背景：

      隨著科技的飛速發(fā)展，半導體材料作為電子信息產(chǎn)業(yè)的核心基礎，其重要性日益凸顯。近年來，全球范圍內對半導體材料的需求持續(xù)增長，特別是在消費電子、電力電子、汽車電子等領域的應用日益廣泛。深圳作為中國乃至全球的半導體產(chǎn)業(yè)重要聚集地，具備舉辦國際先進半導體材料展覽會的良好條件和產(chǎn)業(yè)基礎。

      IASF 2025旨在匯聚全球半導體材料領域的優(yōu)質企業(yè)、專家學者和業(yè)界精英，共同探討行業(yè)前沿技術、交流最新成果、推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展。展會將涵蓋半導體材料、設備、工藝、應用等全產(chǎn)業(yè)鏈的展示與交流，為參展商和觀眾提供一個專業(yè)、高效、國際化的交流與合作平臺。

展會時間：

2025年04月7-8日（布展）

2025年04月9-11日（展覽）

2025年04月11日下午（撤展）

地點：深圳會展中心（深圳市福田區(qū)福華三路）

2大展館、6大主題展區(qū)、30000+平方米展出規(guī)模、350+國內外品牌參展商、30000+專業(yè)觀眾

參展范圍：

半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；

第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件（發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外）、電力電子器件（二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）等；

封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠）高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；

晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板等；

參展費用：

（一）展位配置：標準展位9平方米起租，光地面積36平方米起租。標準展位的基本設施與服務包括：三面圍板（3×3×2.5m）、地毯、兩盞射燈、一張洽談桌（1×0.75×0.455）、兩把折椅、單項電源插座(5A/220V)、參展單位（中/英文） 楣板一條。光地僅提供場地，其它一切費用自理。

（二）展會以先申請、先付款、先安排展位為分配原則。

（三）展位費用標準（含票*）：9平方米展位（標準展位15800元）（豪華展位16800元）（空地展位1600/㎡）；18平及以上以9平方米一個基礎以此類推。

聯(lián)系我們：

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