第七屆全球半導體產業(yè)與電子技術（重慶）展覽會
時間2025年58-10地點重慶國際博覽中心
支持單位：重慶市經濟和信息化委員會 /重慶市科學技術協(xié)會 /中國汽車工業(yè)協(xié)會
主辦單位：重慶市電子學會 /四川省電子學會 /重慶市電源學會 /重慶市半導體行業(yè)協(xié)會
聯(lián)合主辦：成都市集成電路行業(yè)協(xié)會 /成都電子信息產業(yè)生態(tài)圈聯(lián)盟 /成都市電子學會
承辦單位: 重慶市福祥會展服務有限公司 安捷美（北京）國際展覽有限公司
展會介紹
博覽會立足 川渝雙城經濟圈 以重慶、四川、貴州、陜西、湖北、云南半導體產業(yè)為依托,展示新產品、前沿技術、優(yōu)秀解決方案,為行業(yè)客戶在中西部西南地區(qū)提供專業(yè)的展示、交流、合作平臺。國家戰(zhàn)略川渝雙城經濟圈產業(yè)優(yōu)勢,深挖市場發(fā)展機遇,促進產業(yè)鏈深度交流合作的國際化互動平臺，推動半導體產業(yè)高質量創(chuàng)新發(fā)展。
展會優(yōu)勢
01西部機遇·行業(yè)盛會標桿加碼產業(yè)發(fā)展
博覽會作為行業(yè)風向標，積極搶抓“川渝雙城經濟圈”建設國家戰(zhàn)略機遇，充分彰顯產業(yè)優(yōu)勢，將進一步提升成都在中國西部電子產業(yè)發(fā)展核心區(qū)域的地位和影響力，增強成渝半導體產業(yè)核心競爭力，為中國半導體產業(yè)與電子的發(fā)展注入了新的動力。
02權威組織強勢賦能·共贏未來
博覽會由國家級權威學術組織中國電子學會支持舉辦，提供了解市場需求動態(tài)、行業(yè)發(fā)展趨勢、新品分享發(fā)布、客戶人脈拓展等契機。
03創(chuàng)新引領前瞻技術成果
博覽會聚焦半導體熱點主題，全面呈現(xiàn)全產業(yè)鏈創(chuàng)新產品、技術成果，互聯(lián)網新技術新渠道，將實現(xiàn)展覽管理體系升級，實現(xiàn)展會大數(shù)據(jù)功能。同時，還重點展示了川渝產業(yè)的高質量發(fā)展成果和未來發(fā)展方向，以及全球半導體產業(yè)的創(chuàng)新趨勢和市場需求。
04多方聯(lián)動整合優(yōu)質資源
與國內協(xié)會/學會緊密合作，精準觀眾邀約，博覽會組委會整合多方資源優(yōu)勢，通過零距離走訪川渝企業(yè)，專業(yè)媒體推廣等方式，積極提振信心賦能產業(yè)。
05高端研討營建產業(yè)生態(tài)
博覽會除主題展覽區(qū)外，同期召開多場高端互動活動;新挑戰(zhàn)·新解法，助力產業(yè)快速實現(xiàn)創(chuàng)新轉型升級;行業(yè)大咖及產學研界技術同仨共探半導體與電子發(fā)展新趨勢。
展示范圍
Scope.
1、 設計專區(qū)
EDA、IP設計、嵌入式軟件、數(shù)字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計IDM、Fabless廠等;
2、集成電路制造專區(qū)
晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)�；旌霞呻娐分圃�;
3、封裝測試專區(qū)
封測整廠、封測工藝廠線企業(yè),測試探針臺、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲等;
4、半導體材料專區(qū)
硅片及硅基材料、光掩模板、高純氣體、電子特種氣體、濕電子化學、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、流體、閥門等;
5、設備制造專區(qū)
減薄機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVDPECVD設備、涂膠顯影機、檢測設備、清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探針臺、潔凈室設備等;
6、電子元器件專區(qū)
電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學材料及部品等;
7、AI+5G專區(qū)
工業(yè)互聯(lián)網平臺、智能機器人、智慧工廠、智能汽車網聯(lián)、智能手機、智能交通、航天航空電子智能家電、無人機、5G開發(fā)及應用、多接入邊緣計算、網絡切片虛擬技術、醫(yī)療電子等;
8、智慧電源專區(qū)
微波射頻、半導體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風電/儲能電源設計、功率變換器磁技術等;
9、綜合展區(qū)
全國各地政府組團、半導體相關領域高科技產業(yè)園區(qū)、證券,銀行、保險、基金、投資金融機構等。
同期活動
第七屆未來半導體產業(yè)(重慶)發(fā)展高峰論壇
主論壇
電子信息產業(yè)與新技術論壇暨重慶市電子學會學術年會
平行論壇
(1)成渝地區(qū)半導體產業(yè)供應鏈合作對接會(4)半導體制造及材料裝備產業(yè)發(fā)展論壇(5)川渝半導體投資峰會
(2)先進封裝測試創(chuàng)新發(fā)展論壇
(3)1℃設計與汽車電子發(fā)展論壇
06目標觀眾
半導體產業(yè)集成電路設計、制造、封裝測試、半導體材料、設備等中上下游企業(yè)高層領導及技術負責人;
航空航天、國防軍工、雷達、醫(yī)療、光伏、光通訊、光模塊等終端應用企業(yè)高層領導及技術負責人;
5G應用、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網、汽車智能網聯(lián)、智能駕駛、汽車電子、整車和汽車零部件廠、鋰電池;
政府相關部門、行業(yè)相關協(xié)會/學會、科研院所代表;
主流/專業(yè)媒體人及半導體投資金融機構。
往屆回顧
2024年5月7-9日,為期三天的第六屆全球半導體產業(yè)與電子技術(重慶)博覽會圓滿落幕,本屆博覽會展示面積30000m,參展商達500家,吸引了23000人次專業(yè)觀眾到場參觀,同時還有多家主流媒體以不同形式參與盛會的宣傳報道。
作為一場高科技盛會,針對熱門應用領域,向業(yè)界展示了半導體與電子行業(yè)發(fā)展新技術、新產品、新趨勢,為推動半導體與電子信息產業(yè)未來發(fā)展交上一份滿意的答卷。
上屆博覽會以“新時代·創(chuàng)造“芯”未來”為主題,匯集集成電路設計、制造、封裝測試、泛半導體領域材料、設備、A1+5G、智慧電源、儲能技術、電子智能制造、智慧工廠、測試測量、PCB及電路載體制造、連接器及線束加工、電子元器件、電子和化工材料、新型顯示與智能終端等熱門領域,為大家展示前沿的科技創(chuàng)新,傾力打造從上游基礎電子元器件到下游產品應用端的全產業(yè)鏈陣容。
增值服務Service
1展會提前預熱
抖音展商享受展前在GSIE官方微信公眾號、視頻號、官網、供需對接群提前推廣參展商的新品;
2、展商需求提前對接
提前對接展商在中西部、西南地區(qū)市場、客戶需求,組委會客戶部將提前邀約專業(yè)對口觀眾買家;
3、31+N專業(yè)技術演講
主論壇+10余場平行論壇、通過權威論壇發(fā)布或聆聽行業(yè)導向、市場趨勢、技術前沿等熱點話題;
4、川渝雙城經濟圈最大的產業(yè)落地平臺
成渝雙城各產業(yè)園區(qū)將在現(xiàn)場發(fā)布最好的落戶西部的政策;
5、VIP 買家團邀請
組委會將主動邀請中西部、西南地區(qū)及周邊地區(qū)的大型企業(yè)以及園區(qū)企業(yè)的中高層技術采購工程師到展會現(xiàn)場采購、參觀;
6、強大行業(yè)組織機構組團參觀
強大的合作組織機構提前組織專業(yè)觀眾來渝參觀、參會交流對接;
7、重點傳媒采訪
我們將邀請行業(yè)內最權威的一些媒體到現(xiàn)場，您可以向我們預約行業(yè)內VIP媒體對企業(yè)新品、技術和業(yè)內重要人物的專訪;
8、精美禮品享不停
組委會現(xiàn)場提供眾多專業(yè)禮品，打造現(xiàn)場氣氛。
展位價格：標準展位12800元/個 空地1200元/平米
論壇參會價格
主論壇演講 25000元/15-20分鐘
平論壇演講參展企業(yè)演講15000元/20分鐘 /參展企業(yè)演講20000元/20分鐘
論壇聽會1280元/（ 餐券、電會刊、參觀指南、會議桌牌、精美禮品）
聯(lián)系方式
聯(lián)系人：冷敏
電話：
Email：